全球智能芯片创新中心方案设计获奖作品

全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处,建设用地面积7193.57平方米,总规定建筑面积为57550平方米,办公53930平方米(其中15000平方米免地价,产权归福田区人民政府,建成后以成本价移交福田区人民政府)、商业2000平方米,物业服务用房120平方米、公交首末站(含站务用房)1500平方米(建成后无偿移交政府)。

竞赛结果 | 全球智能芯片创新中心方案设计

全球智能芯片创新中心方案设计招标方案评审会于2020年1月20日上午9:30在深圳市规划和自然资源局福田管理局10楼会议室举行。评审委员会由5位专家 (  黄伟文 钟兵 朱雄毅 顾大庆 费晓华 )及2位招标人代表( 张帆 傅必胜 )组成,由深圳市规划和自然资源局福田管理局主持,列席参会单位包括深圳市规划和自然资源局福田管理局、深圳市汇顶科技股份有限公司招标人代表。评委会一致推选 顾大庆 作为评审组长。

本次评审会采用明标的方式,评审委员会对入围的5家设计机构(含联合体)及2家未入围但自愿参加方案设计投标的单位提交的设计成果进行审议,最终评选出各家单位名次如下:

排名序号 设计机构名称
1 深圳耶格卡恩建筑设计有限公司
2 丘冶建筑设计咨询(深圳)有限公司+深圳市第伍建筑设计有限公司
3 深圳大学建筑设计研究院有限公司
4 深圳市华阳国际工程设计股份有限公司
5 成都迦迦建筑设计事务所有限公司+中匠民大国际工程设计有限公司
6 华南理工大学建筑设计研究院有限公司
7 深圳单元建筑设计顾问有限公司

建设方根据本项目为公司总部大厦的定位,按照企业文化与建筑项目的匹配度,智能芯片与建筑形象可识别性,设计使用要求意见及经济成本分析等相关因素,经公司管理层研究讨论决定,确定中标单位为:深圳大学建筑设计研究院有限公司

 

第一名 

深圳耶格卡恩建筑设计有限公司

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专家评语

优点:

  1. 首层架空还给城市,营造了大量的公共开放空间
  2. 塔楼造型简洁,角部柔和。考虑与周围建筑的融合
  3. 平面方正,核心筒偏北,响应了业主对内部办公空间的需求
  4. 充分利用车站屋面作为公共空间
  5. 水平遮阳板便于节能

改进:

  1. 需要打通地铁与公交场站的通廊,取消水景
  2. 下一步深化设计时需要考虑业主对造价的实际需求
  3. 减少标准层四周的悬挑以减少造价

 

第二名 

丘冶建筑设计咨询(深圳)有限公司

+深圳市第伍建筑设计有限公司

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专家评语

优点:

  1. 结构有创新,提供更灵活的使用空间
  2. 地景式裙楼空间最大限度的还原了场地的公共性
  3. 立面水平线条便于节能

改进:

  1. 回应业主造价需求
  2. 结构需要进一步研究和优化
  3. 立面水平线条需要更规整简洁

     

     

第三名

深圳大学建筑设计研究院有限公司   

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专家评语

优点:

  1. 底层空间流线清晰,对周边环境有很好的回应
  2. 塔楼平面与造型简洁,造价可控

改进:

  1. 平面扁平,对南北塔楼有视线遮挡
  2. 下沉广场建议压缩,提供更多的公共空间
  3. 回应业主造价需求
  4. V型柱建议取消
  5. 公交首末站需要更开放

     


 

主办方:

深圳市汇顶科技股份有限公司

联系人

韩工、谢工

0755-82912388-6073、0755-82912388-6330

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